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流片成功 | 清华大学周宇霆在“2023年光电子集成芯片培训-光模块设计实践班”中的优秀设计方案已成功流片
时间:2024.06.28
       光模块设计实践班汇聚了来自全国各地的优秀学子和研究人员,培训内容涵盖了从理论知识到实际操作的全方位培训,他们在光电子芯片设计领域展开了为期数月的深入实践。在此次培训的设计阶段,各学员的设计作品成功通过了严格的检验,展现了极高的技术水平和创新能力。经过培训专家组的严格评选,清华大学周宇霆以其设计的独特性、创新性以及在实际应用中的可行性,最终赢得了专家们的一致认可,其设计方案被评为最优秀设计方案,并已于2024年6月20日成功流片,在此感谢上海微技术工业研究院及余明斌老师的大力支持。
       该芯片利用硅作为光波导材料来处理和传输光信号,包含微环调制器、锗探测器等片上器件,通过控制光信号的强度或相位,实现高速光通信。
       锗探测器3dB带宽约37GHz,暗电流33nA@-1V,响应度0.87A/W@-2V
       光栅耦合器耦合损耗为3.62dB@1310nm, 1dB带宽为38nm,3dB带宽为63.3nm
培训专家组表示,周宇霆的设计方案不仅在技术上具有很高的创新性,还充分考虑了实际应用中的可行性,展示了他在光电子芯片设计领域的深厚功底和卓越才能。这一成果不仅是个人的荣誉,也是清华大学在光电子领域研究实力的体现。
       周宇霆表示,这次培训不仅提高了他的专业技能,更拓展了他的科研视野。他希望未来能继续在光电子领域深入研究,为中国光电子产业的发展贡献力量
此次培训由中国光学工程学会联合业内优势单位举办,旨在培养和挖掘更多在光电子领域有潜力的人才,推动我国光电子技术的发展。此次培训的成功举办和优秀学员的涌现,再次证明了我国在光电子技术领域的不断进步和广阔前景。
       第五届光电子集成芯片培训将于2024716-18日在深圳举办,详情可查看https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024_Training.html
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