2026年8月24日至27日，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会主办的“第七届光电子集成芯片培训”在西安交通大学兴庆校区成功举办。本届培训共吸引了来自全国高校、科研院所及企业的133位学员参加，涵盖在读研究生、青年教师、企业工程师及管理人员等多个层次。首次走进千年古都西安，本届培训在浓厚的学术氛围与历史文化底蕴交融中，为光电子集成芯片领域的青年人才带来了一场为期四天的知识盛会。
与往届相比，本届培训在课程深度与广度上持续精进，继续沿用“初阶班—光芯片设计基础班—光模块设计实践班”三级梯次设置。授课团队汇聚了国内顶尖学术与产业机构专家，以及国际国内主流EDA工具厂商的一线工程师，实现了“前沿理论+主流工具+工程实践”的深度融合。
初阶班以“硅光芯片的基础知识及产业全景”为主题，特邀北京大学、中国科学院半导体研究所、上海微技术工业研究院、上海交通大学、平湖智能光电研究院、北京燕东微电子、中科创星、Luceda、上海曼光等知名院所及企业的多位行业专家，从硅光技术整体介绍、器件工作原理、集成工艺、系统设计基础，到产业发展趋势及国内外工艺与封测平台对比进行系统讲授，并安排LUCEDA IPKISS自动化设计平台软件实操体验，助力初学者快速构建系统知识框架与产业链认知。
光芯片设计基础班侧重于光电集成设计软件工具的实际操作与流程训练。来自Luceda Photonics、Ansys Lumerical、上海曼光及MoorEDA等团队的一线工程师与上海交通大学科研人员，围绕基于PDK的光电子芯片设计自动化、无源/有源器件仿真、版图验证、逆向设计及封测等内容，开展多轮实操演练，帮助学员掌握主流商用工具与设计方法。
光模块设计实践班以“光模块设计全流程”为核心，依托上海交通大学、浙江大学、中国科学院半导体研究所、Rain Tree Photonics及多家EDA工具厂商的专业力量。课程从光通信芯片指标体系分析、整体设计软件链及高阶代码仿真、核心器件技术讲解，到版图仿真实际操作，为具备一定经验的研发人员提供了从理论到产品的高阶训练平台。培训结束后，学员将以小组形式完成设计任务，并从中遴选出优秀方案进行免费流片验证。
本届培训还为学员提供了Ansys Lumerical、Luceda Photonics的设计与仿真软件1个月使用授权，以及上海曼光设计与仿真软件MAX-OPTICS 3个月使用权限，切实提升了学员的实操能力与创新效率。
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会衷心感谢西安交通大学为本次培训提供优良的教学环境，感谢所有授课专家的倾囊相授，以及各支持单位在课程设计、平台资源与技术服务方面的大力支持。同时也感谢每一位学员的积极参与和高度认可。
七届积淀，初心未改。未来，我们将继续紧跟技术前沿、优化课程体系、汇聚优势资源，为光电子集成芯片产业培养更多高水平人才。期待明年再相聚！
